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【技术专区】光源近场光学分布测试浅述

近些年,随着我们对led产品光学品质的要求越来越高,对于光源近场光学分布模型的需求也不断地在增长,无论是led光源制造商还是透镜生产厂商,都需要光源的光学分布模型。那么,什么是光源

  https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03

micro led关键技术发展方向分析

据最新报告1q17 micro led次世代显示技术市场会员报告显示,micro led关键技术发展方向涵盖四大面向,包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(bonding)、彩

  https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

【技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

明微电子sm485h 高压rs-485低功耗收发器

rs-485因抗干扰能力强和传输距离远的优势在通信领域获得了广泛应用,但在市场需求变化日新月异的背景下,通用485芯片在新的应用场合开始疲态初显。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146669.htm2016/12/8 16:06:54

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

深度评测:挖掘蓝海市场 红外芯片性能能否堪当大任

晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品,曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注,最近我们拿到20个该型号样品,为一探究竟,我们将样品纳入这一期的测

  https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺寸,扩

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

lumileds推出luxeon sunplus植物照明led芯片

lumileds推出luxeon sunplus植物照明系列led芯片,导入光合作用光子通量以确保能够系统设计出植物生长灯─ 提供特定的波长作为温室、垂直农场和其他植物生长应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144434.htm2016/9/23 9:49:26

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

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