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隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

首尔半导体新品z-power ledz系列封装产品

份开始投入量产。 由于看好led照明市场前景,首尔半导体计划将每月推出1到2款新品满足客户的多样化需

  https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19

亿光2835封装具完整电压及瓦数供选择

全球led光电产业的龙头制造,亿光电子工业股份有限公司于2016年第一季首推热门机种2835-elb(2.8x3.5x0.7mm),特别增加更多不同电压及瓦数供选择,0.5瓦系

  https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137947.htm2016/3/14 14:02:49

samsung 推出新一代cob器件,适用于射灯等定向照明应用

灯等定向照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18

power integrations的linkswitch?-ph led驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

c,封装高度仅为2 mm。此新型2 mm封装技术可使驱动器板放在led pcb板后面,从而使整个灯管都能提供照

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

一眼看穿!韩研发oled透明面板将问世

积极研发,透明显示器面板的商机或许即将起飞!ihs估计,今年透明显示器市值可达1亿美元,十年后将跳增至870亿美元。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150326/121418.htm2015/3/26 10:05:53

艾笛森将携“三高”hr系列产品亮相2012广州国际照明

台湾led封装领导品牌艾笛森光电,近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的hr系列产品,并推出符合国际组织zhaga规范的模块化产品-edilex spo

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122487.htm2012/6/1 11:03:29

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

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