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厚度对gan薄膜的发光性能的影响

研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近,在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。

  https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03

原边控制带triac调光的led驱动电源设计

本文设计原边控制的单级反激变换器,适于triac 调光且与led 驱动器兼容的驱动方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123948.htm2014/12/10 11:51:23

led封装工程师的个人调研总结(四)

本文继续分享led封装工程师的个人调研总结,有兴趣的记得详细看噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55

可控调光led照明的应用分析

近年来,随着全球led商业照明市场的兴起,包括中国在内的众多led制造厂商纷纷将led商业照明产品放在了市场开发的重要位置上。特别是由于近期日本、欧美等主要市场对led照明产品提出

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123955.htm2014/12/9 11:37:39

电极耦合层对gan蓝光led出光特性的影响

通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计高折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提高光的投射,耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提高gan蓝光le

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13

ito表面粗化提高ganled芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

gan倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

si衬底gan蓝光led老化性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

功率型白光led光学特性退化分析

将gan蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(led),对其施加900ma的电流应力,在老化过程中测量白光led的主要光学参数,考察其光学特

  https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30

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