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锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

片固是led 封装的重要环节,固材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固锡膏es1000 和高导热固银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

解读gan on gan led破效率与成本“魔咒”

目前工研院已成功建立高温常压磊机台,更已在gan on gan技术上深耕多年,从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊技术,技术面皆已突破现今gan o

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22

台湾led行业调研:四季度看补贴政策,明年国内照明需求可期

我们近期在台湾调研led 产业,拜访了台湾前两大led 厂电(财务长兼发言人)和璨圆(发言人)。除了讨论三季度与四季度的led 市场状况,调研电的核心问题主要围绕在海外照明市

  https://www.alighting.cn/2013/11/4 15:53:59

常用大功率led芯片制作工序

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

led光源照明设计与模拟分析

发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。

  https://www.alighting.cn/2013/10/15 10:52:22

led光源照明设计与模拟分析

发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44

可控硅的基本工作原理及在调光器中的使用

可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个pn 结的四层结构的大功率半导体器件,一般由两闸管反向连接而成。它的功能不仅是整流,还可以用作无触点开关的快速接通或切断;实现将直流

  https://www.alighting.cn/resource/20131014/125236.htm2013/10/14 14:00:32

2013年led照明十大关键技术

oled称为有机发光二极管,是基于有机半导体材料的发光二极管。oled由于具有全固态、主动发光、高对比、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作温度范围宽、易于实现柔性和大面积、

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125280.htm2013/9/29 10:00:57

emc封装

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

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