检索首页
阿拉丁已为您找到约 203条相关结果 (用时 0.02084 秒)

2013ls:台光电—2013年led封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

极性电气石衬底对zno纳米片生长的影响

采用极性电气石(0001)面作为生长衬底,通过超声雾化热解技术,制备出直立片状体交叉构成的纳米zno薄膜,xrd和raman测试显示体为六方纤锌矿结构.利用电子探针和穆斯堡

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125542.htm2013/6/3 10:41:19

大功率白光led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

asm共焊技术

一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共焊技术》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41

led工艺培训课程

一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24

led室内照明的应用与展望

一份出自元光电的关于介绍《led室内照明的应用与展望》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 11:58:29

sr2+对白光led用荧光粉yag∶ce3+的增红研究

采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析

  https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03

白光led用红色发光粉ligd(moo_4))2:eu~(3+)的制备和发光特性

采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方系的白钨矿结构,能够被近紫外

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13

【有奖征稿】asm809a03银胶固机的中文说明书

一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固机的中文说明书》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15

smt-led封装用固胶的失效分析

胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固胶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

首页 上一页 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页