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在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
再生料是指使用废旧塑料回收制造的再生塑料颗粒，通常生产过程为破碎—清洗—加热塑化—挤压成型，最后形成市场上畅销的再生颗粒，也叫回收料。
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123517.htm2015/3/5 16:19:36
基于led器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善led器件的响应速率，提高led的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
本文介绍了常用电容器的分类和特点，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:36:42
led可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
在这里顺便给大家讲讲led采用并联接法好还是采用串联接法好，led采用并或串联接法，主要应该根据电源盒电路的形式及要求决定。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 11:58:48
led灯具解决成本和技术性的问题，才能更普及。本文教大家如何解决led能效和可靠性难题。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 11:22:05
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表明
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30
