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器，其中3位用于倒计时天数，6位用于“时：分：秒”，这6位同时还可支持6只led，即am，pm和4只秒闪烁led。模块本身带一按键(很容易转换成遥控操作)，操作时带有闪烁指示功
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261486.html2012/1/8 21:45:45
线键合，兼容性较好，使用方便，因而成为a
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
渐地被白光led阵列所取代。 更有甚者，人们还在利用一种电“可操纵”型高电流led阵列来开发车前灯，而该领域一直是被卤素/氙灯丝设计所把持的。几乎所有的汽车照明应用(包括车身内
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261417.html2012/1/8 21:27:47
程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
■品牌 品牌是灯饰行业未来竞争的终极手段，定位清晰，个性鲜明的灯饰品牌大行其道。 ■产品规划 改变传统的产品划分方式，非标准灯饰的市场份额不断提高，为通过产品特征来实现
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261384.html2012/1/8 20:23:16
、键合等复杂作业程序，直接带来应用端制作成本的降低。与传统dcled比较，hvled可以直接应用于直流高压驱动的照明市场，简化了驱动电路的设计，减少了元器件的使用，驱动电路功率损
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设计
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
使透光性能变差。此外,引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用gan led倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。 五、芯片键合技术 光电 子器件对所需要的材料在性能上
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
于led,oled是一种固态半导体设备，其厚度为100-500纳米，比头发丝还要细200倍。oled由两层或三层有机材料构成；依照最新的oled设计，第三层可协助电子从阴极转移到发射
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261334.html2012/1/8 20:19:15
深圳的2011年的秋后有点冷，多数led企业在寒秋中瑟瑟的发抖，茫然失措，几家倒闭企业的传闻，更让业界平添了几丝寒意，尽管深圳led行业协会急急的出来辟谣，加上产业扶持政策的忙
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/1/4/261043.html2012/1/4 21:37:08
