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1、什麼是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的P—n结。实验指出，当电流流过led元件时，P—n结的温度将上升，严格意义上说，就把P—n结区的温度定义为led的结温。通
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
t Power chiP led生产方式。） 美国lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的P
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
子发射产生可见光。 （一）led的发展历史应用半导体P·n结发光源原理制成led问世于20世纪60年代初，1964年首先出现红色发光二极管，之后出现黄色led。直到1994年蓝色
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32
\光束效率:由光束角限定的立体角内辐射出的光通量与裸光源光通量之比。6 a1 P7 q5 @# k# r光束角:在光束的轴面上，光强值降至其峰值某一比例时所对应的角度。
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261915.html2012/1/8 22:45:05
功率因子：电路中的功率与电流、电压均方根的乘积之比。* d- f" ?1 @* r4 n; i$ P对于正弦波来说，功率因子等于电压、电流位相差的余弦。
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261907.html2012/1/8 22:44:51
直流过led外延层，极少横向流动的电流，可以改善平面结构的电流分佈问题，提高发光效率，也可以解决P极的遮光问题，提升led的发光面积。制造垂直结构led芯片技术主要有三种方法：一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
0 nm的输出光功率分别为250 mw和150 mw。3）倒装芯片技术 algainn基二极管外延片一般是生长在绝缘的蓝宝石衬底上，欧姆接触的P电极和n电极只能制备在外延表面的同一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
斯全明星赛季。本次视屏系统升级后，美国航线中心体育馆的视频播放能力将提升300%，能带来这种变化的正是由lighthouse（兆光科技）提供的最先进的1080P高清显示系统。 说
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261578.html2012/1/8 21:53:38
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
镓(ga)铟(in)磷(P)氮(n)锶(ｓi)这几种元素中的若干种组成。 三、led晶片的分类 1、按发光亮度分： a、一般亮度：r﹑h﹑g﹑y﹑e等 b、高亮度：vg﹑vy
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