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极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
杂,成本较高等缺点,不利于推广使用。为此,我们利用PhiliPs公司51lPc系列的新型单片机P87lPc676采用多种串行接口技术组成前级驱动电路,使线路板结构简单。Pc用于后级的在
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261519.html2012/1/8 21:47:37
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261513.html2012/1/8 21:47:19
服以上缺陷,本文提出了在P1口的部分口线上实现2x8阵列的中断方式键盘输入和脱机硬件动态显示的新方法。2 原 理2．1 硬件设计硬件原理电路如图1所示。在8031(1c1)的P1．
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261512.html2012/1/8 21:47:15
砷(as)化鎵(ga) ，其正向Pn结压降(vf，可以理解为点亮或工作电压)为1.424v，发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(P)化鎵(ga)，其正向Pn结压降为2
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02
配的问题。行扫描信号a，b，c，d由P1.0～P1.3控制。图1(a)中74hc595的控制信号rck，en及sck由P3.3～P3.5提供。显示数据从P2口输出。 3 led显示控
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261491.html2012/1/8 21:45:57
由单片机从缓冲区取出第一行需要显示的20字节点阵数据，再由列点阵数据输入端P1．2口按位依次串行输入至列移位寄存器，其数据输入的顺序与显示内容的顺序相反。然后置行点阵选通端P1．3
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261480.html2012/1/8 21:45:34
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261476.html2012/1/8 21:40:20
1、什麼是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的P—n结。实验指出，当电流流过led元件时，P—n结的温度将上升，严格意义上说，就把P—n结区的温度定义为led的结温。通
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t Power chiP led生产方式。） 美国lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的P
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