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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308178.html2013/1/20 19:18:34
力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。 三是核心装备及配套材料技术创新工程，着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新，力争实现生产型mocvd设备量产。四是标准检测及认
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/2/27/310270.html2013/2/27 16:42:14
展的第一阶段，产业链结构较为简单，就是我们通常所说的led上游、中游、下游产业。 led上游产业链主要是指led材料外延和芯片制造，通常我们将这些企业称为芯片厂；led中游产业链是
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/22/315195.html2013/4/22 17:33:12
长的态势，外延芯片投资占比明显下降，而应用投资却大幅提升，进而成为半导体照明投资最为集中的产业环节，封装投资次之。大量资金涌入半导体照明产业，推高了行业发展的速度，同时引发了人们对投
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/5/13/317078.html2013/5/13 11:54:36
年的制备实践经验及研发资历，是多项led专利技术的发明人。对于产能过剩的说法，林振贤认为由于政府补贴导致各种热钱涌入，目前出现了上游led外延和芯片企业发展过快的问题，“现在是一次性
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/21/317628.html2013/5/21 9:35:46
感电源半导体外延设备研发制造、由袁述教授技术团队负责外延芯片研发制造、由宁教授技术团队负责led封装研发制造、由徐连城技术团队负责led应用产品研发制造、由张教授技术团队负责项目研
http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/19/319436.html2013/6/19 14:45:22
成了完整的led封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆led封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游led外延芯片领
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
2013年7月8日10:50:58来源:中国电子报作者：网络摘要：今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320840.html2013/7/12 14:27:00
明商品占通用照明的30%，并要点培养20家至30家龙头公司。据led工业研究所统计数据显现，2012年中国led职业总产量达2059亿元人民币，同比增加34%。其间，在led上游外
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/23/321873.html2013/7/23 13:25:18
