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美国罗彻斯特理工学院(rochester institute of technology)的研究者新设计出一种垂直集成氮化镓LED结构，有助于提高micro LED显示器的效率。
https://www.alighting.cn/news/20190314/160830.htm2019/3/14 9:32:59
本封装技术“commb-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09
美国美信集成产品(maxim integrated products)上市了具有3信道独立输出功能的LED驱动ic“max16824”和“max16825”。主要面向建筑、装饰照
https://www.alighting.cn/news/20071219/118188.htm2007/12/19 0:00:00
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
《大功率集成LED模组在室内外照明中的应用》内容：LED照明灯具的应用趋势；大功率集成LED光源模块的特点；大功率集成cob光源模块的特点；大功率集成LED光源模块在灯具应
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/181742_24.htm2011/6/1 18:17:42
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
本资料出自2013新世纪LED高峰论坛，由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年LED封装技术十大趋势与热点》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03
采用gan基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光LED(w-LED)。对w-LED的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
中国LED封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
