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近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，emc LED封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
8月6日，国家LED集成封装产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在深圳成立。首批38家单位加盟，深圳市汉鼎能源科技有限公司董事长谢芬芬当选联盟首任理事长。
https://www.alighting.cn/news/20150807/131613.htm2015/8/7 9:30:00
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
LED在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率LED应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式LED灯具的应
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
基于集成式封装的灯具是今后一个发展热点，目前也已经进入实际应用。《集成模块LED灯具的散热配光和应用》一文详细阐述了集成式封装的优缺点，以及基于集成式封装模块的灯且散热、配光和实
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/11227_58.htm2011/6/29 11:22:07
虽然相对而言大中华区厂商是大功率LED市场中的新面孔，但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种LED封装技术，其中最重要的是多片集成，即在一个LED中封装几个le
https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00
介绍高光效commb-LED面光源集成封装技术的一份技术资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:44:03
