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连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——许昌卷烟厂联合工房室内照明工程。联合工房为4层综合性工业建筑，平面呈成“z”形布局，主要由制丝车间、卷接包车间、滤棒成型车间、成
https://www.alighting.cn/resource/20150402/84098.htm2015/4/2 15:31:49
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——外滩黄浦8号(中国人保寿险大厦)照明工程。联合工房为4层综合性工业建筑，平面呈成“z”形布局，主要由制丝车间、卷接包车间、滤棒成
https://www.alighting.cn/resource/20150402/84099.htm2015/4/2 15:54:54
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——南京城墙夜景照明工程。联合工房为4层综合性工业建筑，平面呈成“z”形布局，主要由制丝车间、卷接包车间、滤棒成型车间、成品出库区、香
https://www.alighting.cn/resource/20150402/84101.htm2015/4/2 16:19:49
电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、 发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤 波器、接插件、电
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/3/15736_62.htm2012/7/3 15:07:36
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
该智能型点阵电子显示屏基于串并转换动态扫描技术，以微控制器为核心，辅以必要外围电路设计而成。系统主要由单片机控制、电子屏驱动显示、亮度调节、时钟定时、语音提示和键控液晶输出更新
https://www.alighting.cn/2011/11/21 11:39:30
蓝宝石的组成为氧化铝(al2o3)，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成,其晶体结构为六方晶格结构.它常被应用的切面有a-plane,c-plane及r-plane.由
https://www.alighting.cn/2011/9/22 15:43:12
