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手机相机的led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01W由此可见,仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02

led结温产生的根本原因及处理对策

境温度的总热阻在300到600℃/W之间,对于一个具有良好结构的功率型led元件,其总热阻约为15到30℃/W。巨大的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下,才能正

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25

led光源在工程应用中的一些常识

般led在反向电压:vr=5v的条件下,反向电流:ir≤10μa.(3)led的功率led功率的大小也各不相同,有70mW、 100mW、 1W、2W、3W、5W等,所以必须根据所选

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25

内置电源led日光灯的缺点和问题

路在用led日光灯直接替换时,只要拔掉起辉器就可以了。但是由于铁芯电感仍然串联在电路中,所以它仍然带来将近6.4W(philip)到10W(国产)的损耗,结果由于这部分的额外损

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261457.html2012/1/8 21:36:20

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

大功率led封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1W大功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

led 组装静电防护最低要求

效性 1 、摩擦起电法:棉布 120 次 / 分 20 次。 2 、电阻率测量法,小于 1010W 为好。 3 、衰减常数 rc 红色塑料袋与红色泡沫时效期半年,不能在阳光下晒,黑

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50

什么是lcd

来测定lcd的尺寸,而非向crt那样由显象管的大小决定,所以一般情况下,15英寸lcd的大小就相当于传统的17英寸彩显的大小。 二、液晶显示技术一览 ppi与分辨率 数家显

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261429.html2012/1/8 21:28:20

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

差(bit to bit)一般在+60%以内,(chip to chip)片间电流误差在±15%以内。 4) 数据移位时钟 数据移位时钟决定了显示数据的传输速度,是影响显示屏的更

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新型led驱动器的设计理念

动需要提供恒流电源,以保证大功率led使用的安全性,同时达到理想的发光强度。t220c350W系列产品,提供的是一个脉冲的恒电流电源,其电流脉冲的频率和占空比可以调整,该驱动器提供恒

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