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半导体照明led---第三代照明革命

司控制,如日本的日亚、丰田合成、东芝,美国的lumileds、cree,德国的OSRAM公司等。这些公司利用各自的核心专利,采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计,进行后

  http://blog.alighting.cn/hdking/archive/2010/1/4/24640.html2010/1/4 22:02:00

「研究报告」2009年中国台湾省重点led路灯企业战略布局研究

w)。但是采用的光源(lightsource)多半为国外大厂(如OSRAM、cree、nichia等)的led组件才能够达到目前标准。  而在贸易保护主义有可能复苏的隐忧下,可以预

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34521.html2010/2/27 15:41:00

led发光效率发展动向

经达成60lm/w的实验室成果,相较之下丰田合成则因50lm/w的发光效率问题,顿时陷入拟似白光led与近紫外白光led选择的迷失;而德国OSRAM opt

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

高光输出量,所以,有逐渐朝向在晶片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的OSRAM就是以这样的架构开发出“thin gan”高亮度led,OSRAM

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

白光led温升问题的解决方法

始制造白光led样品封装,不需要特殊接合技术也能够将厚约2~3mm散热器的热量直接排放到外部,根据该citizen报道虽然led芯片的接合点到散热器的30k/w热阻抗比OSRAM

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50

2012法兰克福国际照明展观后感

、流苏、木头、甚至废纸箱板都可以在设计师们手中化腐朽为神奇。  2.0馆为名牌馆,汇集了philips、OSRAM、ledon、tridonic、zumtobel等著名公司,其中

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19

解析大功率白光led散热与寿命问题

片,如4片或8片小功率芯片,进行二次加工于载板搭配封装材料形成一led光源模组,是较能快速开发所需亮度、功率表现之led光源模组产品的设计方案。例如philips、OSRAM

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

如何真的白光led升温问题做出合理解决方案

然led芯片的接合点到散热器的30k/w热阻抗比OSRAM的9k/w大,而且在一般环境下室温会使热阻抗增加1w左右,即使是传统印刷电路板无冷却风扇强制空冷状态下,该白光led模块也可

  http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37

led专利竞争日益激烈 企业需警惕

国几大公司控制,如日本的日亚、丰田合成、东芝,美国的lumileds、cree,德国的OSRAM公司等。这些公司利用各自的核心专利,采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设

  http://blog.alighting.cn/sbf6103/archive/2013/6/22/319750.html2013/6/22 23:28:55

培养照明人才的摇篮—复旦大学光源与照明工程系

要面向民用、工业及特种照明行业培养照明设备设计、生产和应用人才。  中国照明电器行业协会人才培训中心就设立在此。近年来毕业生在philips,ge,OSRAM等外资或合资企业中倍

  http://blog.alighting.cn/alightingcd/archive/2008/4/9/8815.html2008/4/9 14:28:00

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