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[原创]深圳led显示屏多人行电子展6月开幕

深圳led显示屏多人行2010年电子展将于今年6月在深圳开展。前来参展的都是国际知名品牌led显示屏代表厂商如(深圳市兰特技有限公司),据了解,此时,正是企业采购的黄金时

  http://blog.alighting.cn/jltled/archive/2010/6/29/53332.html2010/6/29 16:29:00

[原创]3d、高清时代 把led显示屏产业推到顶峰

3d、高清、led显示屏、触摸屏……在这个消费者对显示领域要求高度偏执的时代,中国的电子信息产业特别是光电平板led显示屏产业强劲复苏。在“后金融危机时代”的大背景下,由深圳市

  http://blog.alighting.cn/jltled/archive/2010/6/29/53333.html2010/6/29 16:30:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

验,探索各工艺参数对产品的影响,从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。   (4) 试验过程:   工艺试验仪器与设备资源需求   烧杯,玻璃棒,固机,焊线机,抽真空

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

[转载]tsmc投入led生产对台湾产业冲击分析

以专业分工为主,电、璨圆、泰谷、广镓等专注于磊粒制造,亿光、光宝、东贝等厂商专注于led封装制造,直到近2~3年奇力、隆达以及台积电相继投入之后才逐渐打破专业分工的产业结构,

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

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  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

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