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近日，lg宣布，推出首款7.2mm超纤薄led背光液晶电视。
https://www.alighting.cn/pingce/20101215/123132.htm2010/12/15 13:09:28
供了更多选择，而消费者的个性化需求对灯具的发展提出了更新更高的要求，促使灯具产品朝着更为人性化的方向发展。 智能灯具 将成未来潮流品 智能灯具照明系统是从上世纪9
http://blog.alighting.cn/jmoblt/archive/2010/12/15/120980.html2010/12/15 10:40:00
led芯片是什么做的？ 芯片的主要材料是单晶硅. led芯片作用？ 芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司led核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1W单独led颗
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120885.html2010/12/14 21:52:00
密规则排放，其发光球面相互叠加，导致整个发光平面发光强度分佈比较均匀。 在计算萤幕发光强度时，需根据led视角和led的排放密度，将厂商提供的最大点发光强度值乘以30％～90％不
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1W luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
光led光通量和辐射通量 发光二极管单位时间内发射的总电磁能量称为辐射通量,也就是光功率(W).对于照明用led光源,我们更关心的是照明的视觉效果,即光源发射的辐射通量中能引起人眼感
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120865.html2010/12/14 21:46:00
led焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00
因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于led芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射係数，致使芯片内部产生的极大部分光子（90
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
#176;～90＆#176;或更大，散射剂的量较大。3． 按发光二极管的结构分 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4． 按发光强
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45°。 （3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°~90°或更大，散射剂的量较
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120861.html2010/12/14 21:44:00
