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“短命灯”。led筒灯的散热设计对其寿命影响也事关重大，led热度由灯珠开始传导到内部PCB上然后导出到外壳，然后外壳通过对流或传导至空气中。PCB的散热要够快，导热硅脂的散热性
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/5/292179.html2012/10/5 21:28:44
模企业的阿喀琉斯之踵，没有不行；有吧，少少的几个也不行；多了吧，工资又那么的高，负担确实很重，对于企业来讲是两难；一些企业干脆吃现成的，现在配套真的很全，从模组PCB板（包括bom
http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/10/26/294780.html2012/10/26 13:43:48
命灯”。led筒灯的散热设计对其寿命影响也事关重大，led热度由灯珠开始传导到内部PCB上然后导出到外壳，然后外壳通过对流或传导至空气中。PCB的散热要够快，导热硅脂的散热性能要够
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/11/14/297992.html2012/11/14 12:53:27
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/11/19/298610.html2012/11/19 10:10:02
低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力! 七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
长让led筒灯由“长寿灯”变为了“短命灯”。 led筒灯的散热设计对其寿命影响也事关重大，led热度由灯珠开始传导到内部PCB上然后导出到外壳，然后外壳通过对流或传导至空气
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/14/307672.html2013/1/14 16:38:09
通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型cob有效改进散热缺陷cob技术沿用传统半导体技术，即直接将led芯片固定在印刷电路板(PCB)上。利用该技术，目
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
前分档，调整PCB板上电流设定电阻(rs)的阻值大小，使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38
在6月初的光亚展高工led的高峰论坛上，各位大佬谈笑风生，对led今年的前景非常看好，订单排的满满的，日子过的非常红火。在3月份笔者打PCB样板的时候，PCB板厂led产品订单
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/7/18/321218.html2013/7/18 9:19:05
