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烟台莱山金贸中心泛光详解——阿拉丁神灯奖申报项目

本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——金贸中心楼泛光照明方案设计及施工工程。金贸大厦位于莱山区港城东大街以南、迎春大街以东。规划总建筑面积142224平方米,其中地上建

  https://www.alighting.cn/case/2013/4/23/175212_15.htm2013/4/23 17:52:12

普瑞东芝共同研发出行业顶级8英寸硅氮化镓led芯片

该芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求,普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研发步

  https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28

德州东风路堤岭桥26组合灯“翻新”

4月1日,市城管执法局市政设施管理处维修人员对东风路堤岭桥上的组合灯进行拆除,全部进行改造。此次路灯改造主要对灯具托盘全部更换,焊接新托盘更换新球罩,对缺失的灯臂弯管重新制作焊接加

  https://www.alighting.cn/news/201342/n792250292.htm2013/4/2 13:56:10

氮化镓在大功率led的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

晶科电子将携最新无金线陶瓷光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

科锐推出高性能与高可靠性的陶瓷中功率led

led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xh led系列,包括xlamp? xh-b led 和xlamp? xh-g led,重新界

  https://www.alighting.cn/news/2013531/n287252342.htm2013/5/31 10:39:06

蓝宝石led外延片背减薄与抛光工艺研究

目前在蓝光led的制备中,通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料。在商品化的led中,绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21323.htm2009/10/23 17:36:07

led防爆灯成新利 2020年产值估达15.5亿元

台湾光电协进会(pida)表示,led防爆灯具产值至2020年可达2.48亿美元(折合人民币约15.5亿元)规模。

  https://www.alighting.cn/news/20150217/82847.htm2015/2/17 11:41:52

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