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led的发展历程

1907 年henry joseph round 第一次在一块碳化里观察到电致发光现象,由于其发出的黄光太暗,不适合实际应用,更难处在于碳化与电致发光不能很好的适应,研究被摒

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165437.html2011/4/14 22:03:00

新品速递:科锐推出170lm/w原型led灯泡

得这项业界领先的研发成果的关键。sc³技术平台采用科锐业界领先的碳化(sic)技术,在led芯片结构及荧光粉技术上表现出卓越的特性。  科锐照明研发副总裁nick medendor

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/3/284019.html2012/8/3 9:33:18

led灯比高压钠灯更省电 更节能环保

片材料都是天然安全的蓝宝石、碳化等,led灯真正做到绿色环保。  所以说,led补光灯比高压钠灯更省电、更节能环保,况且,led节能灯的寿命可长达50000小时到100000小

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/5/267069.html2012/3/5 10:51:28

led外延的衬底材料有哪些

衬底目前只有两种,即蓝宝石和碳化衬底。其它诸如gan、si、zno衬底还处于研发阶段,离产业化还有一段距离。氮化镓用于gan生长的最理想衬底是gan单晶材料,可大大提高外延膜的晶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

led灯具向室内照明发展的技术要求

素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37

也说led的灯散热问题

碳化基板、阳极化铝基板等都有厂家在研究,但是现阶段都还有这样那样的缺陷难以大量应用,目前较成熟的方式还是薄膜氮化铝陶瓷,不过价格仍然限制其推广普及。至于风扇主动散热及电场自动风

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43

‘井冈之子’——王敏

价道:“它打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国 cree公司垄断碳化衬底半导体照明技术的局面,形成了蓝宝石、碳化衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面。”这意味着,江

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315434.html2013/4/24 15:59:37

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

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