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本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
《飞利浦陶瓷金卤灯技术及灯具设计》内容：mastercolour cdm 技术和其它相比较(cfl, halogen, mhn, sdw)；每种类型灯的特征/附加价值；新产品；迷
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/182957_06.htm2011/7/26 18:29:57
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站，佛山康荣精细陶瓷有限公司研发中心刘世明在会上与嘉宾们进行了“关于用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统”这一主题的分享。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123937.htm2014/12/11 15:37:30
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
对于led设计工程师来说，led散热是一个很大的问题，也引起了很多人的关注，如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外，采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
文章介绍了制作陶瓷金卤灯的工作特点和技术特点，然后介绍雪莱特的各种型号泡壳和参数，并结合雪莱特的产品进行案例展示。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/20/15537_05.htm2010/12/20 15:05:37
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
杨正名、何文馨、张玉生、高光义 广东雪莱特光电科技股份有限公司 摘要 论述了陶瓷金卤灯的特点。当前陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法，介绍了几种专用型陶瓷金卤灯及
https://www.alighting.cn/resource/20091016/V958.htm2009/10/16 10:31:41
纳米陶瓷电极日光灯的电极采用永久性纳米陶瓷材料制成。这种材料能够导电，并发射由电能转变成的光电子能，使管壁上的荧光粉发光，这种荧光灯彻底克服了传统钨丝涂电子粉电极日光灯的致命缺
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16354.htm2008/7/1 11:49:47
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
