站内搜索
灯具制作商在设计COB光源灯具时，常用热电偶测量光源发光面温度，这种测量方法会使测量结果明显偏高，继而对COB光源的可靠性有所疑虑。COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
本文解释用创新陶瓷方法简化led散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
6月9日下午，以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。复旦大学电光源研究所教授诸定昌与参会人员分享了陶
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/10546_29.htm2011/6/12 10:54:06
与分立led器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
本文分析了陶瓷金卤灯由诞生开始的发展过程，对比石英金卤灯的优势，然后结合普罗斯的陶瓷金卤灯进行介绍，展示普罗斯陶瓷金卤灯的各种型号、样式和技术优势。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/20/144655_67.htm2010/12/20 14:46:55
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
