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链及发展趋势看,目前led外延芯片利润占比约70%,封装环节约为 10~15%,而应用环节约为10~20%,处于价值链前端芯片环节占有极高的附加值。随着led应用和品牌服务地位提
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/29/349804.html2014/3/29 10:37:01
、在led封装方面，采用高反射率的复合材料为封装基板，应用新型结构封装技术，获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。文章《led实现高效低成本》由雅可思(宏硕)照明设计整理，转载
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00
士曾受邀在120多场国内、国际行业论坛致邀请报告，同时有30多篇文章被sci和ei收录。 邵博士毕业于清华大学，并获得物理电子与光电子博士学位，对于iii-v氮化物材料外延、半
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/25/349660.html2014/3/25 13:44:34
子博士学位，对于iii-v氮化物材料外延、半导体制程开发(高功率高亮度led、高电子迁移率晶体管、激光二极管、半导体探测器)、直流&射频溅射、电子束&热淀积、光刻工
http://blog.alighting.cn/206539/archive/2014/3/25/349659.html2014/3/25 13:35:35
艺优化中的应用; (二)横向外生长工艺在降低蓝光激光器用GaN外延层缺陷密度中的应用; 二、与日本名城大学hiroshi amano及isamu akasaki教授合作研究：
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32
究： (一)蓝绿光led材料物理性质的表征及其在生长工艺优化中的应用; (二)横向外生长工艺在降低蓝光激光器用GaN外延层缺陷密度中的应用; 二、与日本名城大学hirosh
http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20
到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
3）公司以led主导产业，占公司收入73%。前三年投入电子集团的led等业务资金10亿元以上，5年内销售收入超过100亿元。公司表示专注于led市场，该公司在红外led外延材料、芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/3/7/349031.html2014/3/7 16:15:51
业而言，无疑是极大的市场利好。经过30多年发展，我国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，已实现自主生产外延片和芯片，初步形成较为完整的产业链，已成为世界各国采购le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/4/348868.html2014/3/4 17:00:58
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
