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简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

大功率led封装散热技术研究

如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

日开发成功新型有机led导电材料

日本保土谷化学工业和信州大学纤维系日前联合开发出了用于有机led元件的导电材料

  https://www.alighting.cn/resource/20041022/128430.htm2004/10/22 0:00:00

led原料技术之有机发光材料的选用

有机发光材料的选用

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/10155_40.htm2013/1/18 10:01:55

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

详解:led封装技术之中外对比

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led器件封

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

led封装工程师的个人调研总结1

本文为led封装工程师就他的一些工作经历,所总结得来的经验,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02

cqc标志认证:关于建筑材料

cqc关于建筑材料类的标志认证。

  https://www.alighting.cn/resource/2007929/V11611.htm2007/9/29 10:22:29

新型非线性光学材料研究

本文在宏观体块材料方面介绍了几类综合性能好的新型无机、有机非线性光学材料;在微结构非线性光学材料方面概述了光学超晶格等在设计方法上的进展,介绍了几种新型微结构材料的功能及实验结

  https://www.alighting.cn/resource/20130312/125906.htm2013/3/12 11:04:28

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