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过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
芯片、显示和电池技术被称为信息产业的3大硬件技术，在全球信息化的潮流中，各国无不在争夺这3项技术的制高点，从而在得整个产业的主动权。这里仅就下一代显示技术的关键材料进行浅显的描述。
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124893.htm2014/1/20 10:47:45
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
本文对不同稀土离子的发光特性、发光机理进行了综述，对稀土发光材料的应用进行了总结，希望在发光材料的应用方面有所新进展。
https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:39:45
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
光扩散材料是指能将点、线光源转化为线、面光源的材料，通俗来说，这类材料的作用就是使光源通过折射、反射与散射后，肉眼看起来没那么刺眼。那小编就领大家一起来了解一下在led中常见光扩
https://www.alighting.cn/resource/20160923/144431.htm2016/9/23 9:45:36
介绍oled元件的基本特点，oled小分子和高分子元件的区别，详细的oled技术特点的数据对比，详细分析oled的动作原理，并重点分析oled元件材料特性和发光方式，介绍ole
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/20/151451_00.htm2011/1/20 15:14:51
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
由于电光源的技术进步和照明产品的更新换代，拉动了对电光源材料需求的快速增长，电光源专用材料发展较快，材料的才能、产量、性能、和制备技术不断提高。文章简要回顾电光源材料加工业的发
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/19/12020_50.htm2011/1/19 12:00:20
