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首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

vishay推双片不对称功率封装12v和20v mosfet

日前,vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep,可在汽车应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14

首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

【第12期】7款品牌cob产品深度评测

cob 封装早在诞生之初,就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步,突破了各项技术瓶颈,并且在商业照明中获得了一席之地。那么,实际上cob 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性

  https://www.alighting.cn/pingce/20141024/123417.htm2014/10/24 15:19:37

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

首尔半导体封装产品光效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

opto diode发布具有日光滤光镜的表面封装二极管

opto diode,itw光电集团成员itw的一个部门,发布了具有日光滤光镜的表明封装光电二极管odd-900-001。它的特征为高敏感度范围为:730 nm 至1100 n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120914/123064.htm2012/9/14 10:23:19

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