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晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
台湾led cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
齐瀚光电将于6月8日下午二点，于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一led封装体，其单颗封装体色温可在冷白光（6000k）及暖白光（2700k）之间随
https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出四款全新cxa led阵列，单颗器件兼顾高亮度、高光效和易用性等特点。全新cxa led阵列包括cx
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
