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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127602.htm2011/5/17 13:41:54
利用低压mocvd系统,在蓝宝石衬底上外延生长了ingan/gan多量子阱蓝紫光led结构材料。研究了生长温度对有源层ingan/gan多量子阱的合金组分、结晶品质及其发光特
https://www.alighting.cn/resource/20110425/127697.htm2011/4/25 11:47:08
led的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
目前，led行业发展的主要的瓶颈就在技术层面，专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展，本章介绍六种在led生产中的技术；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34
目前，led路灯技术水平的发展较快，大多数led路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是：led在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128209.htm2010/11/25 9:36:51
尽管led路灯技术水平的发展较快，但是大多数led路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是：led在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障
https://www.alighting.cn/resource/20101124/129092.htm2010/11/24 0:00:00
电放电（esd）保护的方式可能是影响hb-led现场使用寿命的一个至关键的因
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128246.htm2010/11/1 12:07:48
终选择了光纤键路，取得了满意的效
https://www.alighting.cn/resource/20100907/128027.htm2010/9/7 11:24:08
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
dpower大功率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证 1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉 2.热沉采用超高导热合金铜制成
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
