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日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
“以传统照明光源为基础，大力开拓led新型光源和陶瓷金卤灯领域，公司确定了未来几年的经营战略目标：2012年，预计实现销售收入6.45亿元；2013年目标9亿元；2014年目标1
https://www.alighting.cn/news/20120326/114000.htm2012/3/26 11:00:22
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34
led光源产品则成为目前替代的绿色能源，在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基
https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
led灯因其具有能耗低、寿命长、适用性好、安全性高、抗震、污染少等优势已逐渐成为灯具市场的新宠。尽管led灯优势明显，但技术还有待完善和提高之处，如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热
https://www.alighting.cn/news/201448/n344661409.htm2014/4/8 9:51:11
led的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上，但对led和散热表面之间的隔层研究较少。
https://www.alighting.cn/news/20091214/V22156.htm2009/12/14 14:20:04
