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led的封装技术

高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金,合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led晶圆技术的未来发展趋势

学气相淀积(metal-organic chemical vapor deposition,简称mocvd)技术生长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下

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什么是表面贴装led(smd)

、镀金层的厚度和质量必须确保金线合后拉力

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00

高亮度led的结构特点和应用

命。白炽灯泡的瞬间浪涌电流也使电路保护和故障检测的任务变复杂化。汽车制造商必须把保险额定值和故障检测阈值设定到足够大的电流值,才能适应浪涌电流幅值和持续时间,而不会发生保险

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229917.html2011/7/17 23:12:00

led辞典

用的树脂会吸收水分,这些水分子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在1990年初,hp和siemens component group合作开发长分子聚合物,作为表

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

led照明的电源拓扑结构分析

类拓扑设计起来就很容易。该电路的一个不足之处是在短路期间,通过电感器的电流会毫无限制。您可以通过保险或电子断路器的形式来增加故障保护。此外,某些更为复杂的拓扑也可提供此类保护。 

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229885.html2011/7/17 22:55:00

led驱动电源过ce认证要求要点解析

能绝缘要求(加强绝缘要求)的具体电压要求;3.漏电流:对不同输出功率 都是不一样的具体要求;4.输入和输出参数要求;5.机械要求:包括输入线之间的距离,保险两个点之间的距离,变压

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229873.html2011/7/17 22:51:00

基于bp2808实现高效能led照明电源设计

路,馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。  从ac220v看进去,交流市电入口接有1a保险f1和抗浪涌/雷击的压敏电阻vz1;之后是emi滤波器,由ld1、lc

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00

采用bp2808的高效能led照明电源设计

流市电入口接有1a保险f1和抗浪涌/雷击的压敏电阻vz1;之后是emi滤波器,由ld1、lc1和cx1、cx2组成;db1是全桥整流器,内部是4个高压硅二极管;ce1、ce2、r1

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00

led铝基板设计选择

器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95c;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—imc增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升

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