检索首页
阿拉丁已为您找到约 2803条相关结果 (用时 0.2367958 秒)

led灯制作工艺流程常识!

以气相外延成长法成长磷砷化镓gaasp材料为主。一般来说,gan的成长须要很高的温度来打断nh3之n-h的解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mogas会进行反应产生没有挥发

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

来其生产的algainn/sica芯片结构不断改进,亮度不断提高。由于p型和n型电极分别位于芯片的底部和顶部,采用单引线合,兼容性较好,使用方便,因而成为algainnled发

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

超大型台灯式落地灯 带您走进童话般的世界

汤姆索亚历险记中的巨人国?爱丽漫游记中的美妙奇境?将这款身高2米5的台灯式落地灯放在家里或院子里,是不是会让人有种走进童话故事的幻觉呢?

  https://www.alighting.cn/case/2011/6/20/141513_60.htm2011/6/20 14:15:13

led道路照明低温运行环境下的可靠性保障

数的失配现象,加上寒冷地区温差较大的冷热冲击的影响,会使硅胶在温度变化的过程中膨胀和收缩加剧,器件内部应力过大,这将导致led引线合点位移增大,引线过早疲劳和损坏。同时也会使原本

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00

led照明设计过程中关问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设计

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

led照明的电源拓扑结构

计起来就很容易。该电路的一个不足之处是在短路期间,通过电感器的电流会毫无限制。您可以通过保险或电子断路器的形式来增加故障保护。此外,某些更为复杂的拓扑也可提供此类保护。

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222088.html2011/6/19 23:16:00

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关环节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led灯的保护技术

常环境温度)时,ptc自恢复保险呈低阻状态;当电路中有异常过电流通过(或环境温度升高)时,大电流(或环境温度升高)所产生的热量使聚合物迅速膨胀,也就切断了导电粒子所构成的导电通

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00

从白炽灯到led照明领域第三次革命

虫的发光可以称为一种“冷光”,物理学家认为这是非常理想的灯光。   一直到1879年10月21日,在美国新泽西州的一间积满灰尘的实验室里,爱迪生把很细的碳化纤维封在一个玻璃泡里

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222046.html2011/6/19 22:53:00

led照明产品欧美市场检测认证现状及分析

具型式试验中的测试项目主要有:标志,结构,外部线和内部线,保护接地,防触电保护,防尘、防水和耐潮湿,绝缘电阻和电气强度,接触电流,爬电距离和电气间隙,耐久性和热试验,球压、灼热和针

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222042.html2011/6/19 22:51:00

首页 上一页 71 72 73 74 75 76 77 78 下一页