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离和电气间隙，耐久性和热试验，球压、灼热丝和针焰测试等。在我们实验室大量的检测过程中发现，一般出现不符合项概率较高的测试项目主要有爬电距离和电气间隙，接地电阻测试，球压、灼热丝和针
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222033.html2011/6/19 22:48:00
n超高亮度led的厂家，几年来其生产的algainn/sica芯片结构不断改进，亮度不断提高。由于p型和n型电极分别位于芯片的底部和顶部，采用单引线键合，兼容性较好，使用方便，因
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
展商的广泛认可，许多重量级的买家纷纷来到展会现场：séphora，老佛爷，spacenk，le bon marché品牌橱窗，欧莱雅，路易威登，雅诗兰黛，兰嘉丝汀，欧尚，家乐福
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221980.html2011/6/19 17:52:00
t fluorescent lamp (cfl)电路图：circuit diagram保险丝:fuse电子整流器:electronic ballase三基色:tri-phospor卤粉：haloge
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221894.html2011/6/18 23:48:00
据工作环境、照明特性和光强度的实际需要选配。 适用环境 外壳选用精密的结构设计和高强度合金材料，具有较高的抗强力碰撞和冲击能力。优化的结构设计和表面处理，防水性能 好，可防浸水和猛
http://blog.alighting.cn/baitxgu00/archive/2011/6/15/221243.html2011/6/15 15:14:00
led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
复到自动运行的状态，无需手动复位。 此外在车库入口管理处安装可编程开关，用于车库灯光照明的手动控制。只要按动一个键便可改变整个车库的灯光。不需要管理人员到现场单个开关。减少了车库的运
http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/6/14/219865.html2011/6/14 9:39:00
件快捷键会有部分不同。我们开始把…… 首先，当然是先想好设计主题，要把它做成什么样。我的设计主题是“腾飞”，按照其建筑神态，气势而命名的，寓意能带动区域的经济，文化等一系列利
http://blog.alighting.cn/lianghengxing/archive/2011/6/13/218375.html2011/6/13 21:31:00
qc-f008防眩光通路灯（应急照明） 产品特点：★运用保护角设计和同涂层技术，达到防眩光效果，能有效的减少对眼睛的刺激，避免产生不适和疲劳感；★多重防震结构设计和高强度合金外
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/6/13/217457.html2011/6/13 16:57:00
