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板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
近年来，深圳市众明半导体照明有限公司与欧美认证机构ul、yuv、莱茵sgs等合作，对于led室内照明产品进行了对比研究。
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127596.htm2011/5/17 19:48:00
下文将探讨led街灯及区域照明驱动电源的安森美半导体解决方案，及如何构建联网的智能化led街灯控制系统和led串提供保护的方案。
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127663.htm2011/5/5 12:45:19
恩智浦半导体nxp semiconductors携手greenwave reality和立达信集团(leedarson lighting)推出了智能照明解决方案，目前，恩智浦与智
https://www.alighting.cn/news/2011112/n061735378.htm2011/11/2 11:25:16
8月8日，同方股份有限公司南通半导体led产业基地一期建成并正式投产。据了解，清华同方在本期建设中，共对南通led基地投资30多亿元。
https://www.alighting.cn/news/201189/n311833777.htm2011/8/9 9:13:18
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127933.htm2010/7/12 14:58:22
美国国家半导体公司(national semiconductor corp.)宣布与奥迪公司达成协议，为奥迪新一代汽车所采用的模块化信息娱乐设备技术提供模拟集成电路(ic)并
https://www.alighting.cn/news/201182/n876933628.htm2011/8/2 9:03:03
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
