检索首页
阿拉丁已为您找到约 22567条相关结果 (用时 0.0168069 秒)

led区域照明驱动电源及联网智能化led街灯控制系统

下文将探讨led街灯及区域照明驱动电源的安森美半导体解决方案,及如何构建联网的智能化led街灯控制系统和led串提供保护的方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127663.htm2011/5/5 12:45:19

恩智浦携手立达信推出智能家居照明解决方案

恩智浦半导体nxp semiconductors携手greenwave reality和立达信集团(leedarson lighting)推出了智能照明解决方案,目前,恩智浦与智

  https://www.alighting.cn/news/2011112/n061735378.htm2011/11/2 11:25:16

投资30多亿元 清华同方南通led基地正式投产

8月8日,同方股份有限公司南通半导体led产业基地一期建成并正式投产。据了解,清华同方在本期建设中,共对南通led基地投资30多亿元。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n311833777.htm2011/8/9 9:13:18

设计师收藏总结 led芯片知识大全

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127933.htm2010/7/12 14:58:22

ns助力奥迪推出2012新款车型

美国国家半导体公司(national semiconductor corp.)宣布与奥迪公司达成协议,为奥迪新一代汽车所采用的模块化信息娱乐设备技术提供模拟集成电路(ic)并

  https://www.alighting.cn/news/201182/n876933628.htm2011/8/2 9:03:03

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

led原材料:二氧化硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

led散热新技术─led硅基板封装导热

采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

led分光分色7大要点

led应用产品尤其是半导体照明产品对大功率led需求越来越旺,同时对led的品质要求也越来越高,其主要表现在以下7个方面;

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128128.htm2010/12/14 16:46:12

led产生热量的原因

与传统光源一样,半导体发光二极管(led)在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率。下面我们简单的分析下,led发热的原因。

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128147.htm2010/12/7 13:43:34

首页 上一页 776 777 778 779 780 781 782 783 下一页