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科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(SMD)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之
https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41
光脉SMD 3030，为深圳光脉电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56
假设热源到环境的导热只有一个路径，而且是一种材料，这种材料是各向同性而且形状规则，有一定的热阻与热容，习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容，热源从材料的左表面流到右表面
https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27
勇电二次封装大功率led模块光源，为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27
在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值)，然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢，结温又是如何利用热阻和壳温计算得
https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31
美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led，相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸收
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系led封装厂的积极推进， emc扩增脚步加速，天电光电等封装厂emc新生产线的投产，emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26
10月27-30日，香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇，将在本次展会上展出多款高品质led封装产品，其中新品led灯丝是本次展出的一
https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27
led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术，并提供业界一流的标准大功率led封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20
