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科锐宣布推出xlamp xp-l2 led，比之前业界领先的xp-l led提升7%流明输出和15%光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
led（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
台系高功率led封装厂─葳天科技，近日发表火凤凰系列phenix 9595，直接将SMD贴片型led封装产品推升最高瓦数至25w，成为世界最高瓦数之SMD型emitter，目标将
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12
power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装，在无需散热片的情
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12
vishay公司日前宣布，推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e，扩充其600v和650v
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
fe30/fe35系列的诞生，正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初，fe30/fe35的市场定位就已经非常明确：取代传统1w仿流明产品，升级平面emc3030产品
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12
福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行，现场发布了具有世界领先水平的千瓦级led封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
