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emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系led封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品

齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35

三星推出基于zigbee的智能照明led封装和模块

日前,三星举行了新闻发布会,会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具,计划在今年的第三季度推出入门套件,还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模

  https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22

vishay推出采用plcc-2封装的新款紫外线led

日前,vishay宣布推出采用表面贴装plcc-2封装的紫外线led---vlmu3100。vlmu3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场,可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122508.htm2012/10/25 13:48:47

能光电推出光效超120lm/w硅基大功率led芯片

能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

吊线灯——2015神灯奖申报产品

-吊线灯,为欧普照明股份有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84539.htm2015/4/14 20:50:02

中国梦的中国芯:能光电硅衬底大功率led芯片

能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌科电子(apt electronic

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

罗姆首次实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

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