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目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为
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片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶
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2点阵,一次扫描一个字节即8位,为此全屏显示需要128×32÷8=512字节。将地址线a9r、a10r 接地,这样只允许访问u5中的低512k 字节。 ca0~ca8是cpld 输
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据需要改变负载led阵列形式和led个数,得到不同的输出功率。同时该驱动电路也克服了因输入电压,环境温度等因素而led灯光的颜色易变动等 弊端,功率因数达到0.9以上,thd可做到2
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%。3.适用性：很小,每个单元led小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境。4.稳定性：10万小时,光衰为初始的50%。5. 响应时间：其白炽
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光的形式释出,达成发光的效果,属于冷性发光,寿命长达十万小时以上。led最大的特点在于：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积孝用电盛污染低、适
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合而发光.若能产生可见光(波长在380mm紫光-780nm红光)二.相关性能参数1.发光强度ⅳ ;发光二极管的发光强度通常指法线方向上的发光强度.若在该方向上辐射强度为(1/68
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口：dvi接口主要用于与具有数字显示输出功能的计算机显卡相连接,显示计算机的rgb信 号。dvi(digital visual interface)数字显示接口,是由1998年9
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随 着环境温度的升高光强会减小)。通过改变串联电阻的阻值能够将光强调节至所需要的强度。对于5mm直径的标准led,图1给出了其正向导通电压(vf)与 正向电流(if)的函数曲线注意le
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升到30v～40v时vs1才即刻导通并维持导通状态。排除故障重新接通电源,vs1即自动恢复截止状态。 如果只要求3只大功率led一起发光,电源驱动电路中的vt1～vt9和r3～r9
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