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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
半导体照明技术是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一，led和oled同属于半导体照明的主角。其中，oled采用真空热蒸镀法及印刷、旋转涂布法来沉积薄膜，较之led的mocv
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2012/10/23/294375.html2012/10/23 17:40:30
d的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
灯不同，led灯基本上就是能发光的半导体芯片。白炽灯通过灯丝发光，荧光灯通过汞蒸气传导电流来发光。led灯通过一片熔合了氮化镓(GaN)的基底材料，加上电压就会发光。led灯更节
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/1/11/307063.html2013/1/11 9:46:47
d integrated circuits(1992)iec60747-5半导体分立器件及集成电路(2)iec60747-5-2 discrete semiconductor device
http://blog.alighting.cn/81322/archive/2012/7/19/282772.html2012/7/19 17:30:00
d integrated circuits(1992)iec60747-5半导体分立器件及集成电路(2)iec60747-5-2 discrete semiconductor devices an
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321788.html2013/7/22 15:30:25
