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led也能3d打印

3d打印机已经可以用金属或者高分子材料制作样品和备件了。普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步,他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方

  https://www.alighting.cn/news/20150108/81628.htm2015/1/8 13:58:44

人民大会堂led节能改造效果良好

家发展改革委的支持指导下,人民大会堂对万人大礼堂主席台的照明设施实施了半导体照明(led)节能改造,并于2011年全国“两会”期间开始投入使用。经过一年的运行监测,项目取得了良

  https://www.alighting.cn/news/20120308/99606.htm2012/3/8 13:12:42

2009中国(上海)国际led产业技术展即将举办

术委员会和世博集团主办,上海半导体照明工程技术研究中心和世博集团上海现代国际展览有限公司承

  https://www.alighting.cn/news/20081215/101357.htm2008/12/15 0:00:00

景气回升 台湾两大芯片生产厂家宣布停休无薪假

据台湾《联合报》报道,台湾半导体芯片代工景气回温,台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)执行长蔡力行昨天宣布,台积电4月1日起停止无薪假,所有员工恢复正常出勤;台湾芯片企

  https://www.alighting.cn/news/20090323/117008.htm2009/3/23 0:00:00

3m铜箔胶带︱3m118︱3m1182

纸,智能卡封装,el冷光片,无源器件,封装测试,smt表面贴装,摄像头,手机组装,电脑装配,dvd,数码产品,半导体芯片,传感器,电气绝缘,汽车电子,医疗电子等行业的高端客户提供整合解

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/9/25/6684.html2009/9/25 13:37:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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