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板的安装面（也是反光面）上，装上了矩阵式的led，这种设计方式是不可能得到良好的灯具配光的。另一类是把多个led集成在一个圆形的区域内（区域直径大约为30mm~40mm），使这一小
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件的特点，经过对比试验和统计分析，最终规定了0.3×～0.3mm2以下芯片的寿命试验条件：● 样品随机抽取，数量为8～10粒芯片，制成ф5单灯；● 工作电流为30ma；● 环境条件
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如,以太网和fddi标准指定采用多模62.5/125μm石英玻璃光纤。这些细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗,对于工业应用,需要低成本的光缆和连接器。因此,1mm的po
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寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600n
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素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~60
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术成就奖的“强烈放电闪电效果灯”,是一种超功率的气体放电灯。一支直径25mm、长800mm的灯具瞬间放电可达120kw的发光效率,其控制方法很简单,一个微型开关能启动一个或多个放电
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板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31
室成果led光效已经达到208lm/w,相信这不是局限,还会有提高的空间。 2.朝大芯片大电流方向发展。现在的芯片一般在0.5mm至1.5mm之间,并且芯片越大光效越低,芯片不做
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