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led照明的芯结合方案

本文介绍了led照明的芯结合方案,芯片可靠性对制备技术的要求,详情请下载附件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140925/124265.htm2014/9/25 10:20:22

照明电器认证产品gb17625.1-2013标准换版说明

荧光灯电感镇流器和高强度气体放电灯电感镇流器,以及仅使用此控制装置的照明产品的cqc和ccc证书,无需送样检测,可直接进行新版gb17625.1的标准换版。附件为《照明电器认证产

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/28/181512_77.htm2014/8/28 18:15:12

cr3 + 荧光的制备及发光性质研究

采用高温固相法合成了al18 b4 o33 :cr3 + 荧光,使用x 射线末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

alf3-ybf3∶er3+ 上转换荧光的制备与表征

采用高温固相法制备了alf3ybf3∶er3+ 上转换荧光,分析了er3+ 掺杂浓度对其发光强度的影响。通过xraydiffraction(xrd)对样品物相分析。

  https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:52:27

教学指南:agi礼堂照明

本指南将阐述创建一个小礼堂空间(带有一个舞台)的过程,并讲解如何布置光源及生成色彩渲染环境。问题陈述:生成由安装在表面的荧光灯具和白炽灯下照筒灯照亮的礼堂的渲染图像。所以下照灯具

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/18470_06.htm2014/8/7 18:47:00

基于irs2168d的高功率荧光灯电子镇流器设计

以ir2166和irs2166d为基础研发的irs2168d,是一种先进的单片ic,它集pfc控制器与半桥控制/驱动器于同一芯片上的。采用irs2168d设计荧光灯电子镇流器,可

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34

荧光的发光特性及能量传递

目前,能被紫外光有效激发的高效蓝光和绿光荧光种类较多。然而,无毒、无污染且化学性质稳定的高效红光荧光却极其缺少。这主要是因为常见的红光发光中心,如mn2 + 、pr3 +

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124370.htm2014/8/7 10:50:58

jjg385-2008 总光通量标准荧光灯检定规程

总光通量标准荧光灯是按一定的技术条件制作的发光性能稳定的荧光灯。经过300小时老化后进行稳定性实验。在额定功率下重复点燃15次,点燃间隔时间不小于10min。每次点燃30mi

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/5/164112_02.htm2014/8/5 16:41:12

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