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美国cree新型LED封装专利公开

美国LED大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开。此专利涉及LED封装新技术。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25

台湾LED封装企业3月营收快速增长

LED背光需求转旺以及LED照明订单逐步放量的带动下,台湾LED封装企业3月营收呈现快速增长;虽然LED芯片企业营收同比下滑,但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平。根

  https://www.alighting.cn/news/20130426/88294.htm2013/4/26 16:24:34

2010年我国LED封装产业现状调研报告

多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

LED照明攻防战正酣 中游封装优势独显

业陷入增收不增利的困境,中游封装企业在收入增长的同时,利润则有改善,2013年LED中游企业的业绩确实超出了预

  https://www.alighting.cn/news/2014414/n738561558.htm2014/4/14 9:21:38

2015年全球LED封装元件营收前十企业排名

全球LED产业竞争激烈,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体(osramopto

  https://www.alighting.cn/news/20160422/139665.htm2016/4/22 10:18:19

LED封装研发与整合能力同等重要

随着LED产业的发展,业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00

LED封装成本下降推动新设计

法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

2012 LED封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,LED行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地LED

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

2017我国LED封装产业现状与发展趋势分析

随着LED下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩

  https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36

LED封装新技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

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