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属作阴极的 oled器件的el响应更快[3]。目前，在oled器件中获得应用的单层金属阴极有mg（3.7 ev），li （2.9 ev），ca（2.9 ev），sr（2.4 e
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00
层，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。与传统的液晶显示器（lcd）相比，除了无需背光源外，oled显示屏可实现低于1mm的厚度，这为实现软体显示提供了可能，此外可视角度更大，亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00
用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外，部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v)，因此对电感解决方案来说，相同的功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
个模块垂直层叠，其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压，而将它
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
近推出的超低端mcu(mc9rs08ka2)共同使用于hbled的驱动应用中。该器件集所有所需的功能于一体，与数量最小的一批外部元件共同实现降压变换器的功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
积小，易于led灯具的外观设计和光强分布的控制； 8、led可采用直流低压供电，安全可靠； 9、led不受启动温度的限制，可瞬时启动，一般为几个ms，且能瞬时达到全光通量输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00
当器件从环境温度升到120℃时，亮度就会下降多达35%。led的管芯温度也会影响器件的发光波长，在100℃的温度变化下波长几乎可以改变4~9nm。 为了满足这些特殊要求，需要某
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
光町提供130％的ntsc色阶，而ccfl仅为70％。色阶的扩充使lcd影像色度更饱和、更逼真；可使lcd厚度更薄，在18英寸lcd模块中，led背光厚度为4mm～6mm，ccfl
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
电能力。我们设计的5w功率级集成led，采用80个0.3mm×0.3mm的 led蓝光芯片，通过涂敷yag荧光粉发白光，主要技术参数为： 输入电压范围vin：dc 150 ±
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