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出大约3万粒左右的5mm led的芯粒，然后再进行封装，测试，分拣，最后才能够得到可以使用led产品。但在3英寸的外延片上制作的芯粒是可以分成很多bin的，像蓝色部分的芯粒是整块外延
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
能大约为６０lｍ/ｗ，但是经过灯具的折减就变为了３５ｌｍ/ｗ，如果再考虑照射到目标区域以外的光线，则只有３０ｌｍ/ｗ。而半导体光源在这些环节上的折减则会少很多。 （9）使用低压直流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00
种不同方法去抽出led发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率，研制扩大单一芯片表面尺寸（2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
么就必须克服它内部的正向压降(vf)。vf随着白光led电流值的不同而不同，也会随着温度的变化而变化。一般情况下，在整个工作温度范围内，20ma白光led的vf在2.5v至3.9
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
属作阴极的 oled器件的el响应更快[3]。目前，在oled器件中获得应用的单层金属阴极有mg（3.7 ev），li （2.9 ev），ca（2.9 ev），sr（2.4 e
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00
层，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。与传统的液晶显示器（lcd）相比，除了无需背光源外，oled显示屏可实现低于1mm的厚度，这为实现软体显示提供了可能，此外可视角度更大，亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00
用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外，部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v)，因此对电感解决方案来说，相同的功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
个模块垂直层叠，其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压，而将它
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
近推出的超低端mcu(mc9rs08ka2)共同使用于hbled的驱动应用中。该器件集所有所需的功能于一体，与数量最小的一批外部元件共同实现降压变换器的功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
