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led倒装(fliP chiP)简介

了减少发射光的吸收,电流扩展层的厚度应减少到几百纳米。厚度的减少反过来又限制了电流扩散层在P-gan层表面均匀和可靠地扩散大电流的能力。因此这种P型接触结构制约了led芯片的工作功

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

硅衬底上gan基led的研制进展

m aln已经在si上形成了厚度均匀的连续薄膜,估计其穿透位错密度高达5×1010cm-2.在P侧使用ni/au电极;n电极则从si衬底面引出。对于 300×300mm的管芯,在4.5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

[原创]热阻计算

件用tc=tj-P*rjc的公式近似。厂家规格书一般会给出,rjc, P等参数。一般P是在25度时的功耗。当温度大于25度时,会有一个降额指标。 一、可以把半导体器件分为功率器

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00

led简介

丰led在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

业(nichia)在gan的led中,将P型电极(P tyPe)部分做成网纹状(mesh Pattern),以此来增加P极的透明度,减少光阻碍同时提升光透量。 至于增加折反

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

oled显示模块与at91rm9200的接口设计

热量低、抗震性能优异、制造成本低、可弯曲。所以oled更能够展示完美的视频,再加上耗电量小,可作为移动电话、数码电视等产品的显示屏,被业界公认为最具发展前景的下一代显示技术。 1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134159.html2011/2/20 23:11:00

单片机系统中led显示驱动电路的研究

对这几种方式进行讨论,并给出显示驱动芯片max7219的应用实例。   并行译码显示方式   图1为单片机89c2051输出显示的一个例子,4位bcd码数据从其P1.0~P1.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134180.html2011/2/20 23:23:00

电气照明的常用名字

2,n3,n4,P2,P3,P4,q2,q3.q4,q5)3.正常工作电流:350ma-700ma, 700ma工作时光通量是350ma工作时的1.65倍,最大支持1000ma 4

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165817.html2011/4/16 19:01:00

led显示屏发展历程

分迅速,现已达到常规材料如gaa1as、gaasP、gaP不可能达到的性能水平。1991年日本东芝公司和美国hP公司研制成ingaa1P 620nm橙色超高亮度led,1992

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179845.html2011/5/20 0:21:00

oled显示模块与at91rm9200的接口设计

热量低、抗震性能优异、制造成本低、可弯曲。所以oled更能够展示完美的视频,再加上耗电量小,可作为移动电话、数码电视等产品的显示屏,被业界公认为最具发展前景的下一代显示技术。 1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179866.html2011/5/20 0:30:00

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