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关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
led的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
今天我们一起来介绍下led封装的基础知识. led封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
