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d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oLED材料系统。 oLED的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
LED灯散热专用材料-软性硅胶导热片 散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49946.html2010/6/13 22:33:00
d由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率LED热沉/大功率LED散热板，专为大功率LED芯片导热而设计，材料采
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
大功率LED照明散热是关键散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27086.html2010/2/16 1:00:00
度的蓝色及纯绿色半导体芯片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。应用于显示屏的LED发光材料有以下几种形式： ①LED发光灯(或称单灯) 一般
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
1. / 显示单元：这是LED显示屏幕的主体部分，由发光材料及驱动电路构成。室内屏幕就是各种规格的单元显示板，室外屏幕就是单元箱体。 主控制器：作用是将输入的rgb数字视频信号缓
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179632.html2011/5/19 0:20:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率LED 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
．材料制备的难易程度及成本的高低：考虑到产业化发展的需要,衬底材料的制备要求简洁,成本不宜很高。衬底尺寸一般不小于2英寸。当前用于gan基LED的衬底材料比较多,但是能用于商品化的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
3c认证关键元器件和材料的定期确认检验程序 www.tianhaitest.net 075586615108 深圳天海检测 1 目的 对关键元器件和材料的检验/验证及定期确
http://blog.alighting.cn/tudou0007/archive/2013/1/7/306651.html2013/1/7 17:48:15
管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
