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LED集成封装的特点

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上LED幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率LED窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

一种集成封装支架

权利要求书  1、一种LED集成封装支架,其特征是:由金属基板、边框、引脚组成,其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽,边框包在金属基板的四周,引脚连接在金属基

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

[原创]hp9200LED集成测试仪/集成LED测试仪13432113579

hp9200LED集成测试仪/集成LED测试仪13432113579 hp9200集成封装LED手动分光分色测试机a、应用功能● 针对集成封装LED的光色电参数进行快速测量,并

  http://blog.alighting.cn/song1024/archive/2011/6/23/226752.html2011/6/23 16:54:00

集成LED的光效和热叠加问题

题,在LED灯具中要知道什么是热叠加,那么就要知道LED的热是怎么产生的。集成LED的晶片都有一个pn结,微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,带负电的电子移

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00

集成功率级LED与恒流源电路一体化设计

d产品有两种实现方式:一是采用单一的大面积功率级LED芯片封装,美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

LED多芯片集成功率光源及发展趋势

实现白光LED的方法实现大功率LED的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光LED的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDingan/yag荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

深圳科纳:坚持生产集成LED路灯

深圳科纳:坚持生产集成LED路灯 ——访谈深圳科纳董事长徐泓先生 编者按:2009年初科技部推行“十城万盏”示范工程,21座城市陆续推出试点项目,更大规模的LED

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/1/5763.html2009/9/1 9:44:00

LED多芯片集成功率光源及发展趋势

现白光LED的方法 实现大功率LED的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光LED的方法 方

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

LED应急照明集成技术研究的创新性及成果

LED应急照明集成技术研究的创新性及成果 随着我国经济的持续高速增长,能源消耗不断增加,能源紧张的矛盾日益突出。“研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入国家中长期科

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00

LED应急照明集成技术研究的创新性及成果

”课题的目标是以应用促开发,突破LED照明应用急需的产业化关键技术,完善半导体照明产业链。通过照明灯具设计、二次光学设计、散热设计、光源结构设计、驱动电路等应用技术系统集成,促进国产

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00

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