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陶瓷金卤灯的发展及关键技术.pdf
http://blog.alighting.cn/1099/archive/2007/11/26/8521.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8540.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1177/archive/2007/11/26/8564.html2007/11/26 19:28:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
候，技术研发却远运地抛在了后面，行业技术进步缓慢，产品创新程度低，技术含量不够等导致led产业核心竞争力缺乏。 由于led技术的不完善，也阻碍了产品在市场上的广泛应用，目前led
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97226.html2010/9/16 14:24:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246947.html2011/10/20 17:51:21
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252850.html2011/11/14 16:56:23
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253307.html2011/11/15 17:37:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258441.html2011/12/19 10:47:19
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261612.html2012/1/8 21:57:56
