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micro led关键技术发展方向分析

据最新报告1q17 micro led次世代显示技术市场会员报告显示,micro led关键技术发展方向涵盖四大面向,包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(bonding)、彩

  https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

照明+无源双向可见光通信关键技术——2021神灯奖申报技术

照明+无源双向可见光通信关键技术,为西安理工大学2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210114/170427.htm2021/1/14 14:28:04

国产led芯片生产关键设备mocvd问世

中国国产的代表国际尖端水准的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07

大功率电源评测:品质是决胜未来的关键

负的关键

  https://www.alighting.cn/pingce/20170123/147817.htm2017/1/23 14:34:41

静电红外线热辐射光学pc材料——2015神灯奖申报技术

静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84650.htm2015/4/17 9:51:40

中国科学院突破高效led芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制制造关键技术——2018神灯奖申报技术

复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制制造关键技术,为广东三雄极光照明股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156188.htm2018/3/31 17:27:44

静电红外线热辐射光学pc材料关——2015神灯奖申报产品

静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究及应用于led高效照明 pw-qp-46-001,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83431.htm2015/3/16 10:27:45

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